[한화 글로벌부문] H/W 개발(전자뇌관)

About the role

(주)한화 글로벌부문 H/W 개발 경력사원 채용

What you'll do

• 전자뇌관 H/W Architecture 및 회로 설계 전담
• 전자뇌관 통신·전원, 에너지 저장(Capacitor 충전) 및 점화 구동 회로 설계
• 전자뇌관 신규 ASIC 개발: 요구사양 정의, Analog/Digital 기능 블록 사양 수립
• ASIC Design House/Foundry 협업, ES(Engineering Sample) 평가·검증 및 양산 이관
• Safety-Critical 제품의 설계/검증 및 위험분석 (FMEA, FTA)
• 주요 부품 선정 및 회로도 작성, 소형·고밀도 PCB 설계/검토
• 시제품 제작 및 Board Bring-up, Debugging, 성능 검증
• H/W 검증용 Test F/W 작성 및 뇌관 F/W 담당자와의 H/W/F/W Integration, 공동 Debugging
• Oscilloscope, Logic Analyzer 등 계측기를 활용한 H/W Debugging 및 Failure Analysis
• ESD/EMC/Surge 등 전기적 안전성 확보 및 국내외 인증·기술문서 대응
• 온도, 진동, 충격, 방수 등 제품 신뢰성 및 환경시험 대응
• 양산 이관 및 보은사업장 생산·검사 공정 기술지원 (검사 지그/장비 H/W 연계)
• 제품 수명주기 전반의 설계 변경, 부품 단종 및 이원화 대응
• 설계문서, 시험성적서 및 Design Review 자료 작성
• 제조/품질/생산/구매 및 협력사와의 협업

Requirements

• 학력: 유관전공 학사 이상(전자공학/전기전자공학/제어계측 등)
• 경력: 전자/전기/제어 등 관련 분야 H/W 개발 경력 5년 이상
• 산업용 또는 고신뢰성 전자제품의 회로 설계부터 시제품, 검증, 양산 이관까지 수행한 경험
• MCU 기반 Analog/Digital/전원 회로 설계 및 PCB 개발 역량
• C 기반 Embedded F/W 이해 및 H/W 검증용 Test F/W 작성, F/W 수준 Debugging 역량
• Altium Designer, OrCAD, PADS 등 회로/PCB CAD 사용 경험
• ESD/EMC 관점의 회로/PCB 설계 및 Trouble Shooting 경험
• 보은사업장 출장 근무 가능자

Preferred qualifications

• 제품 또는 특정 기능 모듈의 ASIC화 개발 경험 (사양 정의 ~ ES 검증 ~ 양산 적용)
• Mixed-signal ASIC/Custom IC 개발 또는 FPGA(Verilog/VHDL) 기반 Prototype 검증 경험
• 반도체 Design House/Foundry/Package/Test 업체 협업 경험
• 전자뇌관, 방산(신관/기폭장치), 자동차 전장 등 Safety-Critical 제품 개발 경험
• 저전력·소형 회로 및 Capacitor 충/방전(Energy Storage) 회로 설계 경험
• STM32, PIC 등 MCU 기반 F/W 개발 경험 (C/C++)
• 생산 검사장비/지그 개발 또는 생산공정 기술지원 경험
• 해외 현장 기술지원 및 영어 기술문서 작성, 협업 가능자

Benefits

자세한 사항은 홈페이지 참조

Hiring process

서류 전형 → 1차 면접 전형(실무진) → 평판 조회 → 2차 면접 전형(임원) → 채용 검진 → 최종 합격 및 입사