[한화 글로벌부문] H/W 개발(발파장비)

About the role

(주)한화 글로벌부문 H/W 개발 경력사원 채용

What you'll do

• 전자뇌관 및 발파시스템 Embedded 제품 H/W Architecture 및 회로 설계
• Safety-Critical 제품의 설계/검증 및 위험분석 수행
• MCU/MPU 기반 시스템 H/W 설계
• Analog/Digital 회로 및 전원·충전·배터리 회로 설계
• UART, SPI, I2C, CAN, Ethernet, USB 등 통신 Interface 설계
• 주요 부품 선정 및 회로도 작성, PCB 설계/검토
• 시제품 제작 및 Board Bring-up, Debugging, 성능 검증
• Oscilloscope, Logic Analyzer 등 계측기를 활용한 H/W Debugging 및 Failure Analysis
• EMC/EMI/ESD 대응 및 제품 적용 국가/지역별 인증과 기술문서 대응 (KC/CE/FCC/ISED 등)
• 온도, 진동, 충격, 방수 등 제품 신뢰성 및 환경시험 대응
• 제품 수명주기 전반의 설계 변경, 부품 단종 및 이원화 대응
• 제조/품질/생산/구매 및 고객/협력사와의 협업
• 설계문서, 시험성적서 및 Design Review 자료 작성
• FMEA/FMECA, FTA 등 설계 위험분석 및 고장 모드 검토

Requirements

• 학력: 유관전공 학사 이상(전자공학/전기전자공학/제어계측 등)
• 경력: 전자/전기/제어 등 관련 분야 H/W 개발 경력 5년 이상
• 산업용 또는 고신뢰성 전자제품의 회로 설계부터 시제품, 검증, 인증 및 양산이관 까지 수행한 경험
• MCU/MPU 기반 디지털·아날로그·전원 회로 설계 및 PCB 개발 역량
• Altium Designer, OrCAD, PADS 등 회로/PCB CAD 사용 경험
• EMC/ESD 관점의 회로/PCB 설계 및 인증 시험 Trouble Shooting 경험

Preferred qualifications

• Embedded F/W 개발 가능자 우대 (C/C++, MCU, RTOS/Bare-metal)
• Linux 기반 Embedded System 또는 i.MX/NXP/ST/TI 등 SoC/MCU 개발 경험
• 무선통신(Bluetooth/Wi-Fi/LTE/GNSS 등) 제품 및 RF Module 적용 경험
• KC/CE/FCC/ISED 등 국내외 인증 및 시험기관 대응 경험
• 산업용/계측/제어/IoT/방산/의료기기 등 Field 제품 개발 및 양산 경험
• 해외 현장 기술지원 및 영어 기술문서 작성, 협업 가능자

Benefits

자세한 사항은 홈페이지 참조

Hiring process

서류 전형 → 1차 면접 전형(실무진) → 평판 조회 → 2차 면접 전형(임원) → 채용 검진 → 최종 합격 및 입사