Role at a glance
- Salary
- Not Disclosed
- Location
- 제이스타워 14F, Seoul, South Korea
- Work arrangement
- On-site
- Employment
- Full-time
- Experience
- 8–16 years
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Qualifications
Required
- 아날로그 IP 양산
- SoC 양산 개발 참여
- Cadence Virtuoso 설계 경험
- Cadence Spectre 또는 Synopsys HSPICE 시뮬레이션 경험
Preferred
- 아날로그 집적회로 레이아웃 경험자
- SoC 설계과정에 필요한 design kit 개발 경험자 (ex. Verilog model, liberty, LEF 등)
- Verilog-SPICE Co-simulation 경험자
- ESD 설계 경험자
About the role
Original posting provided by 아이씨티케이
About the role
아이씨티케이는 서울 강남에 위치한 보안반도체 및 솔루션 개발 회사입니다.
세계 최초로 반도체 지문이라고 불리우는 PUF기술의 상용화에 성공하여 세계 유수의 기업들에 다양한 솔루션을 제공 하고 있습니다.
PUF와 포스트 퀀텀 기술을 결합한 세계 유일의 'QPUF 칩'을 보유한 저희 ICTK는 디바이스 - 네트워크 인터랙션 부터 통신까지 다양한 인증 솔루션을 제공하는 업체 입니다.
세계에서 보안시장 이 점점 커져감 에 따라 세계 최초의 PUF기술은 꼭 필요한 기술입니다. 그러한 기술을 유일하게 가지고 있는 ICTK에서 세계 보안반도체를 같이 이끌고 나가주실 여러분들을 모집 합니다.
저희 ICTK는 2024년 상장 후, 미국법인 설립 등 세계시장을 주도하기 위한 준비를 하고 있습니다.
앞으로 개발된 기술을 다양한 산업에 접목 시키기 위해 도와주실 여러분들을 환영합니다.
What you'll do
• 아날로그 집적회로 IP 설계 및 검증
- Bandgap reference (BGR)
- Low-dropout regulator (LDO)
- Power on reset (POR)
- Internal Oscillator (OSC)
- Phase locked loop (PLL)
- Charge pump
- Voltage detector
- Temperature detector
- Light detector
• 아날로그 집적회로 설계
- SoC 아날로그 회로 분석
- Power-on/-off sequence 검증
- SoC-level Analog-Digital Mixed Simulation
- 저전력 SoC 설계
(위 모든 사항을 하는 건 아니며 채용인원에 따라 업무는 조율예정)
Requirements
• 아날로그 IP 양산
• SoC 양산 개발 참여
• Cadence Virtuoso 설계 경험
• Cadence Spectre 또는 Synopsys HSPICE 시뮬레이션 경험
Preferred qualifications
• 아날로그 집적회로 레이아웃 경험자
• SoC 설계과정에 필요한 design kit 개발 경험자 (ex. Verilog model, liberty, LEF 등)
• Verilog-SPICE Co-simulation 경험자
• ESD 설계 경험자
Benefits
• 카페테리아 완비
• 탄력 근무 (8~10시 출근, 17~19시 퇴근)
• 생일자, 패밀리데이(매월 마지막 금요일) 오전근무
• 명절, 생일자 상품권 지급
• 고급 건강 검진 패키지
• 장기근속 포상, 분기포상, 연말포상 등
• 동호회 지원
• 자유로운 연차 사용 (반차, 1/4차, 연차, 공가 등)
Hiring process
• 전형절차 : 서류전형 > 1차면접 > 최종합격
• 제출서류 : 온라인 이력서
About the company
아이씨티케이
ICTK는 보안칩 및 칩 기반 플랫폼 개발 기업으로써, 109개의 특허 등록과 55개의 등록이 미국등에 진행 중인 기술 전문 회사입니다. 2001년 스마트카드 인증시험기관으로 ICTK를 최초 설립하였으며, 2014년 보안을 위한 물리적 복제 불가능 보안반도체 개발을 성공하였습니다. 2016년에는 세계최초 PUF 칩을 대략 생산 성공하였고, 2017년에는 PUF 보안칩 개발 사업의 집중을 위해 ICTK Holdings로 분사하였습니다. 2018년에는 LG그룹 및 중국 하이얼등 PUF 기반 보안칩과 플랫폼을 납품하였으며, 2019년에는 세계 반도체 얼라이언스 (GSA)에서 유일하게 Root of Trust 조건을 만족하는 회사로 선정되었습니다. 2020년 GSA에 ICTK의 반도체 기술이 등재되었으며, AWS의 IoT 코어에 세계 최초 보안 모듈로 등록되었습니다. 2020년 부터 보안 SoC 기술로 부터 플랫폼 어플리케이션까지 Vertical Open Platform을 지향하며 이통사 고객사와의 비지니스를 강화하고 있으며, 제 2의 도약을 하려하고 있습니다. 2021년 PUF에 대한 기술이 ISO/IEC 국제 표준으로 등재가 되었습니다. UTC, 현대자동차, KDB산업은행, 우리은행, 한국벤처투자, 하이투자증권 등으로 부터 200억원 이상의 투자를 받았습니다. 2022년 PUF기반 대용량 VPN 개발 완료하였습니다. 재능과 열정을 가진 임직원과 함께 제 2의 도약을 함께 만들어내려고 합니다. 함께 하시지요!