SMT 및 패키징(D/B,W/B)공정 엔지니어 (SMT & Packaging(D/B,W/B) Process Engineer)

Lessengers는 Direct Optical Wiring(DOW) 기술을 기반으로 AI 데이터센터의 전력, 지연, 성능 문제를 해결하는 차세대 광인터커넥트 솔루션을 개발하는 기업으로, 북미 중심으로 실질적인 양산 및 매출 연결 단계 진입하고 있습니다. [1] 핵심 기술 Lessengers는 polymer wire를 광도파로로 활용하는 Direct Optical Wiring(DOW) 원천기술을 개발 이 기술은 광신호를 직접 연결하는 새로운 광연결 아키텍처로, (i) 기존 렌즈 기반 광경로에서 발생하던 optical noise의 근본 원인을 구조적으로 제거하여 광신호 품질을 획기적으로 개선할 수 있고, (ii) 이를 통해 저전력·저지연의 DSP-free 광트랜시버 구현이 가능하며, (iii) 차세대 초고속 데이터센터 환경에서 요구되는 고성능·고효율 광인터커넥트 솔루션을 제공. [2] 개발 및 사업화 현황 2-1. Lessengers는 AI 데이터센터 및 HPC 시스템을 위한 고성능 광트랜시버 제품군을 개발 및 공급. - 현재 800G / 400G급 초고속 광트랜시버를 중심으로 제품 포트폴리오를 구축하고 있으며, 특히 DSP-free 아키텍처 기반의 저전력·저지연 광트랜시버를 통해 기존 제품 대비 차별화된 경쟁력을 확보. - 차세대 초고속 인터커넥트 시장을 대응하기 위해 1.6T 광트랜시버 제품을 개발 중이며, 올 해 상반기 출시 예정. - 당사 전제품은 AI 데이터센터의 급격한 전력 증가와 발열 문제에 대응하기 위해 Immersion Cooling 환경에서도 안정적으로 동작하는 솔루션 확보하여 차세대 데이터센터 인프라에 최적화된 제품임. 2-2. Lessengers는 차세대 데이터센터 아키텍처 변화에 대응하기 위해 NPO (Near-Packaged Optics) 및 CPO (Co-Packaged Optics) 기반 광모듈 기술을 연구개발 중 (YOLE report에서 선도적인 기업 중 하나로 선정) - 800G / 400G 급 고성능 초소형 NPO/CPO 광모듈을 개발 중이며, 이를 통해 스위치 및 AI 가속기와의 거리를 최소화하여 전력 효율 향상, 신호 품질 개선, 시스템 집적도 향상을 동시에 구현하는 차세대 광인터커넥트 기술을 확보. [3] 목표시장 - Lessengers의 주요 목표시장은 AI 데이터센터 및 HPC(High Performance Computing) 클러스터를 중심으로 하는 초고속 데이터센터 인터커넥트 시장 - 최근 생성형 AI와 대규모 병렬컴퓨팅의 확산으로 수천 개 이상의 GPU 및 서버가 하나의 시스템처럼 동작하는 AI/HPC 클러스터 인프라가 빠르게 확장되고 있으며, 이를 연결하는 초고속 광인터커넥트의 중요성이 급격히 증가 중 - 특히 데이터센터에서는 다음과 같은 문제를 해결하기 위해 차세대 광연결 기술을 필요로 함 (1) 데이터센터 전체 전력소모 증가 (2) 초고속 데이터 전송에 따른 신호 품질 문제 (3) 시스템 지연(Latency) 증가 (4) 광모듈 비용 상승 - 이러한 문제의 중심에는 서버와 스위치를 연결하는 광트랜시버 기반 인터커넥트가 있으며, 차세대 AI 데이터센터에서는 800G, 1.6T 이상의 초고속 광인터커넥트 시장이 빠르게 확대될 것으로 예상 - Lessengers는 DSP-free 기반의 저전력·저지연 광트랜시버 기술을 통해 이러한 차세대 데이터센터 시장의 핵심 요구사항을 해결하는 차별화 경쟁력있는 솔루션을 제공 [4] 주요 고객군 (1) AI/HPC 데이터센터 운영 기업 - Hyperscale 데이터센터 - AI 인프라 운영 기업 (2) 네트워크 장비 제조사 - 데이터센터 스위치 및 네트워크 시스템 제조사 (3) 데이터센터 인프라 기업 - 서버 및 시스템 통합 업체 - 데이터센터 구축 및 운영 기업 이러한 고객들은 초고속 데이터 전송, 저전력 설계, 시스템 지연 최소화를 동시에 만족하는 차세대 광인터커넥트 솔루션을 필요로 함